性能简介：  

 

采用自动上料系统

　—管装自动上料

　—散片自动上料

　—客户自定义上料方式

全自动收料包装

　—管装收料包装

　—盘装编带包装

 

生产速度3≥/s

 

稳定的控制系统

采用高品质的零部件

完善的售化服务

适用于半导体元器件高速包装。

如：二三极管、MOS管、IC、钽电容等SMD半导体元件！